قدرة PCBA-جميع الحقوق محفوظة لشركة شنتشن سبرينت بي سي بي المحدودة.

المبنى A19 وC2، منطقة فوتشياو رقم 3، شارع فوهاي، منطقة باوآن، شنتشن، الصين

+86 0755 2306 7700

English German Finnish Swedish Spanish Korean Turkish Russian Japanese Polish Czech French Arabic

من تجميع لوحة الدوائر المطبوعة الدقيقة إلى التجميع المعقد

توفر شركة SprintPCB خدمات تجميع SMT وTHT كاملة النطاق، بما في ذلك لوحات BGA، وQFN، واللوحات ذات النغمة الدقيقة، واللوحات ذات التقنية المختلطة.

يدعم خط الإنتاج لدينا برمجة IC والتفتيش الآلي - مما يتيح لنا تقديم PCBA موثوقة وعالية الدقة للصناعات الحيوية.

Component Types

0402, 0201, BGA, QFN, LGA, connectors, modules
Placement Accuracy

±25μm placement for fine-pitch and high-density components
SMT & THT Assembly

Surface mount and through-hole on a single board
IC Programming

Onboard or socketed programming before or after assembly
Inspection & Testing

AOI, X-ray (BGA), ICT, functional testing per customer request
Lead-Free & RoHS Compliant

Fully compatible with RoHS and lead-free soldering profiles

أغراض			العملية التقليدية	العمليات غير التقليدية
مواصفات PCB لـ SMT	الطول * العرض	الحد الأقصى	الطول ≤ 460 مم	الطول>460 مم
		الحد الأقصى	عرض ≤ 400 مم	عرض>400 مم
		الحد الأدنى	طول ≥ 50 مم	طول <50 مم
		الحد الأدنى	عرض ≥30 مم	عرض <30 مم
	سماكة	أسمك	4.5 ملم	>4.5 مم
	سماكة	أنحف	0.5 مم	<0.5 مم
مكونات SMT	أبعاد	سمك المكونات	≤6.5 مم	6.5 مم ＜T ≤ 15 مم
		الحجم الأقصى	200*125 مم	>200*125 مم
		الحد الأدنى للمواصفات	201	1005
		الحد الأدنى للمواصفات	0.6*0.3 مم	0.3*0.2 مم
	QFP وSOP وSOJ ومكونات أخرى متعددة الدبابيس	الحد الأدنى لتباعد أرقام التعريف الشخصية	0.4 ملم	0.3≤درجة الصوت <0.4 مم
	CSP، BGA	الحد الأدنى لتباعد الكرة	0.5 مم	0.3≤درجة الصوت <0.5 مم
الاختبار الوظيفي	الفحص البصري، الاختبار داخل الدائرة (ICT)، اختبار المسبار الطائر (FPT)، الفحص البصري الآلي (AOI)، الفحص بالأشعة السينية الآلي (AXI)، اختبار الاحتراق

نحن نحب الرد على استفساراتك ومساعدتك على النجاح.