الصفحة الرئيسية > موارد > المدونات > لحام الفضة لركائز النحاس: ظاهرة "نقص القصدير" واقتراحات التحسين

لحام الفضة لركائز النحاس: ظاهرة "نقص القصدير" واقتراحات التحسين

2023-07-28مراسل: SprintPCB

يلعب طلاء الفضة دورًا هامًا في تصنيع الإلكترونيات. ومع ذلك، فإن العيب الشائع المتمثل في "نقص القصدير" أثناء عملية التركيب السطحي يُشكل تحديات عديدة لشركات التصنيع. تتجلى هذه المشكلة بشكل رئيسي في افتقار وسادات اللحام الكبيرة إلى اللحام الكافي، بينما تلبي وسادات اللحام الصغيرة معايير الجودة. ستتناول هذه المقالة أسباب عيب "نقص القصدير" وتقترح اقتراحات شاملة لتحسينه لضمان عملية تركيب سطحي أكثر استقرارًا وكفاءة، مما يُسهم في تطوير صناعة الإلكترونيات من خلال تقديم منتجات عالية الجودة.

فهم عيب "القصدير غير الكافي"

يلعب طلاء الغمر بالفضة دورًا محوريًا في تصنيع الإلكترونيات، وخاصةً في تقنية التركيب السطحي، إذ يُمثل حلقة الوصل بين المكونات الإلكترونية ولوحات الدوائر المطبوعة. ومع ذلك، لطالما كان عيب "نقص القصدير" الشائع أثناء عملية لحام طلاء الغمر بالفضة أحد التحديات التي تواجه شركات تصنيع الإلكترونيات. تتجلى هذه المشكلة عادةً في افتقار وسادات اللحام الكبيرة إلى اللحام الكافي، بينما تلبي وسادات اللحام الصغيرة معايير الجودة. يمكن أن تؤدي هذه العيوب في الجودة إلى ضعف وصلات اللحام، مما يُسبب أعطالًا في المكونات الإلكترونية، بل ويؤثر على الأداء العام وموثوقية المنتج. قبل الخوض في عيب "شعيرات القصدير"، يجب أولًا فهم بعض الشروط الأساسية الرئيسية. أولًا، يؤثر سُمك صفائح الفولاذ في شبكة الفولاذ بشكل مباشر على عملية التركيب السطحي. قد يُؤدي سماكة صفائح الفولاذ إلى ضغط غير متساوٍ لمعجون اللحام، مما يؤثر على توزيع اللحام على الوسادات. ثانيًا، يُعد طلاء القصدير عالي الجودة أمرًا بالغ الأهمية لضمان نجاح عملية اللحام، بما في ذلك ارتفاع اللحام وحجمه ومساحته، والتي يجب أن تقع ضمن النطاق المقبول. لضمان الجودة، يوصى باستخدام معدات SPI (فحص معجون اللحام) للاختبار واستخدام ماركات معجون اللحام المتميزة مثل Alpha أو Kester مع محتوى فضة بنسبة 3.0%.

السبب الأول: درجة حرارة اللحام غير كافية

من الأسباب الرئيسية لعيب "نقص القصدير" امتصاص وسادة اللحام الكبيرة للحرارة بسرعة، مما يؤدي إلى انخفاض درجة حرارة اللحام. قد يؤدي عدم استقرار درجة حرارة اللحام وعدم انتظامها إلى ذوبان معجون اللحام بشكل غير كامل، وبالتالي عدم تبليل وسادة اللحام ودبابيسها بفعالية، مما يُسبب ظاهرة "نقص القصدير". لمعالجة مشكلة انخفاض درجة حرارة اللحام، يجب اتخاذ الإجراءات التالية.

رفع درجة حرارة اللحام بشكل مناسب:

بتعديل منحنى درجة الحرارة أثناء عملية اللحام، يُنصح بزيادتها بشكل معتدل بحوالي 5 درجات مئوية عن درجة حرارة الفرن الحالية لضمان ذوبان اللحام بالكامل. مع ذلك، من الضروري توخي الحذر، فقد تؤدي درجات الحرارة المرتفعة جدًا إلى مشاكل أخرى، مثل فيضان اللحام أو تلف المكونات. لذلك، من الضروري إجراء اختبارات درجة الحرارة وتحسينها بعناية.

ضبط درجة حرارة الفرن والوقت:

يُنصح بالتحكم في درجة حرارة الفرن ضمن نطاق ٢٤٠-٢٤٥ درجة مئوية، وإجراء التعديلات المناسبة على زمن اللحام، والذي عادةً ما يكون بين ٦٠ و٩٠ ثانية. بالإضافة إلى ذلك، يمكن تقصير زمن إعادة التدفق بشكل معتدل لتقليل احتمالية حدوث جسور اللحام، مما يقلل من تدفق اللحام من وسادات اللحام الكبيرة إلى الدبابيس. من خلال هذه التحسينات، يُمكننا تعزيز استقرار درجة حرارة اللحام وتجانسها بفعالية، وبالتالي الحد من ظاهرة "نقص القصدير".

السبب الثاني: أكسدة الفضة والتلوث

لحام الفضة 2

الفضة، كمعدن تفاعلي، معرضة للأكسدة والتلوث أثناء عملية اللحام. وهذا عامل مهم آخر يُسهم في عيب "نقص القصدير". يمكن أن تؤثر الأكسدة على سطح وسادات لحام الفضة على الالتصاق بين معجون اللحام والوسادات، مما يُضعف جودة اللحام، وبالتالي يؤدي إلى كميات لحام غير كافية. لتجنب أكسدة الفضة وتلوثها، يجب الانتباه إلى النقاط التالية.

التحكم في وقت التنسيب:

بعد فتح عبوة اللوحة المطلية بالفضة، يجب إدخالها في وحدة إنتاج SMT في أسرع وقت ممكن، ويفضل خلال ١٢ ساعة، ولا تتجاوز ١٦ ساعة. هذا يضمن بقاء سطح الوسادات الفضية في حالة جيدة، ويقلل من احتمالية الأكسدة.

تجنب لمس سطح اللوحة باليدين العاريتين:

يجب على المشغلين الامتناع عن لمس سطح اللوحة المطلية بالفضة مباشرة بأيديهم العارية لمنع التلوث والأكسدة.

الحفاظ على درجة حرارة ورطوبة ثابتة للبيئة:

أثناء عملية SMT (تقنية التركيب السطحي)، يجب وضع اللوحة المطلية بالفضة في بيئة ذات درجة حرارة ورطوبة ثابتة للحفاظ على ثبات سطحها. تساعد هذه الظروف على تقليل أكسدة وتلوث وسادات لحام الفضة، مما يضمن جودة SMT. ومن خلال الإجراءات المذكورة أعلاه، يمكننا تقليل أكسدة وتلوث وسادات لحام الفضة، وبالتالي تقليل خطر عيوب "نقص القصدير".

ولمعالجة مشكلة عيب "نقص القصدير" في الألواح المطلية بالفضة بشكل شامل، يتعين علينا اعتماد الاستراتيجيات المتكاملة التالية.

إجراء الصيانة الدورية:

التأكد من أن معدات وأدوات الإنتاج في حالة جيدة، وإجراء الصيانة الدورية والحفاظ على معدات التحكم في درجة حرارة الفرن لضمان تشغيلها المستقر.

تحسين معلمات العملية:

من خلال تحليل البيانات المستمر وممارسات الإنتاج، قم بتحسين معلمات العملية مثل درجة حرارة اللحام والوقت ومعدل التدفق للعثور على أفضل مزيج.

مشغلي القطارات:

تعزيز تدريب المشغلين وتحسين وعيهم بعيوب "القصدير غير الكافي" وطرق التعامل معهم لتقليل المشكلات الناجمة عن الأخطاء التشغيلية.

تنفيذ تكنولوجيا الأتمتة:

- النظر في إدخال معدات أتمتة أكثر تقدمًا لتحسين استقرار واتساق عملية SMT (تكنولوجيا التركيب السطحي)، مما يقلل من تأثير العوامل البشرية على جودة الإنتاج.

تعزيز التعاون في سلسلة التوريد:

بناء تعاون وثيق مع موردي معجون اللحام لضمان استقرار التوريد ومراقبة الجودة. يُعدّ عيب "نقص القصدير" في عملية طلاء الفضة مشكلة شائعة، إلا أنه يمكن تجنبها. من خلال ضبط درجة حرارة ووقت اللحام، ومنع أكسدة وتلوث وسادات الفضة، وتطبيق استراتيجيات تحسين شاملة، يُمكننا معالجة هذه المشكلة بفعالية وتحسين جودة واستقرار تقنية التركيب السطحي. علاوة على ذلك، فإن الاستكشاف المستمر للتقنيات المتقدمة وممارسات الإدارة سيدفع صناعة الإلكترونيات نحو مستويات أعلى، مما يُسهم في تنميتها المستدامة. ومن خلال جهودنا الجماعية للحد من عيب "نقص القصدير"، يُمكننا تحسين موثوقية وأداء المنتجات الإلكترونية، وتلبية الطلب المتزايد على المنتجات عالية الجودة من المستهلكين. علاوة على ذلك، يُحقق حل عيب "نقص القصدير" فوائد اقتصادية وتجارية كبيرة لشركات تصنيع الإلكترونيات. أولًا، يُقلل من إنتاج المنتجات غير المطابقة للمواصفات، ويُقلل من مخاطر سحب المنتجات وشكاوى العملاء، مما يُحافظ على سمعة الشركة وعلامتها التجارية. ثانيًا، يُحسّن كفاءة الإنتاج وجودة المنتج، مما يُقلل الخسائر وإعادة التصنيع أثناء عملية التصنيع، مما يُؤدي في نهاية المطاف إلى خفض تكاليف الإنتاج وزيادة ربحية الشركة. في ظلّ المنافسة الشديدة في صناعة الإلكترونيات، يُعدّ التحسين المستمر لتقنية التركيب السطحي أمرًا بالغ الأهمية. مع التطورات التكنولوجية وتغيّرات السوق، يجب علينا مراقبة المواد والمعدات الجديدة عن كثب، بالإضافة إلى أحدث التطورات في تقنية التركيب السطحي. فقط من خلال التعلّم والتكيّف المستمرّين يُمكننا الحفاظ على ميزة تنافسية في هذه الصناعة ودفع عجلة التقدم في تصنيع الإلكترونيات.

طوّر صناعة لوحات الدوائر المطبوعة لديك مع SprintPCB . SprintPCB شركة رائدة في مجال التكنولوجيا المتقدمة، متخصصة في تقديم خدمات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المتميزة لعملاء عالميين. بفضل خبرتنا الواسعة في هذا المجال وأسعارنا التنافسية، يمكنك التركيز على أهم عناصر مؤسستك. تواصل معنا اليوم لاستكشاف فرص التعاون واكتشف كيف يمكننا مساعدتك في تحقيق أهدافك.